iPhone Pieghevole, tanti (presunti) dettagli dalla catena di fornitori

Nelle scorse ore sono trapelate quelle che potrebbero essere le specifiche tecniche piuttosto dettagliate del primo iPhone pieghevole di Apple: l’indiscrezione proviene tuttavia da una fonte praticamente sconosciuta (per essere più precisi, è stata ripresa da un leaker piuttosto noto e con una reputazione generale ottima, ma resta da capire quanto quest’ultimo creda nella bontà delle informazioni).

Il report è piuttosto lungo, articolato e denso di informazioni, e proviene chiaramente da fonti nella catena di fornitori e produttori di componenti che lavorano al dispositivo. Procediamo con l’analisi per punti, sottolineando ancora una volta che va presa con una sana dose di scetticismo.

• Aspetto. Il dispositivo sarà spesso 9,2 mm da chiuso, ogni lato sarà spesso esattamente la metà, 4,6 mm. Non ci dovrebbero quindi essere gap e spazi tra una metà e l’altra. La cerniera dovrebbe essere ben visibile sul lato sinistro e sul retro. Il display interno dovrebbe essere equivalente a due display da 6,1” affiancati.
• Display. È prodotto in esclusiva da Samsung ed è rivestito di UTG (Ultra-Thin-Glass Blue), apparentemente una variante specifica della tecnologia anti-graffi che troviamo già nei Galaxy Z Fold più recenti. Si dice che il componente costi tra i 90 e i 100 dollari per unità. Non è ancora stato deciso quale sarà il materiale del telaio di supporto: tra le opzioni al vaglio risultano fibra di carbonio, titanio e acciaio. I prototipi dimostrativi sono tutti prodotti da Lingyi, e i prezzi unitari sono nell’ordine delle “svariate decine” di dollari.
• Cerniera. Il progetto è di Apple, i componenti di Amphenol e Xinyiheng. I componenti interni sono di Lingyi. Nel complesso l’intera cerniera assemblata costa 110 dollari.

• Telaio. È realizzato in alluminio ed è per il momento prodotto in esclusiva da Foxconn. Quando partirà la produzione in massa si aggiungeranno LanSi e BYD Electronics come fornitori ausiliari. Il prezzo di questo componente è tra gli 80 e i 90 dollari.
• PCB. Sono previsti incrementi significativi di tutte e tre le principali schede - +70% circa per la flexible board, quasi +100% per la module board. Apple starebbe inoltre passando a nuovi materiali per la “base” delle schede, ovvero l’SLP (substrate-like PCB, arrivato con iPhone X), passando dal copper-clad laminate (CCL) al resin-coated copper (RCC). Questo dovrebbe ridurre dimensioni e spessore della scheda, ma incrementeranno i costi - +40%.
• Fotocamera frontale. Adotterà una tecnologia ultrasottile progettata da Apple e basta sul principio delle meta-lens. Largan, Sunwoo e Lantega sono coinvolte nel processo di ricerca e sviluppo dell’obiettivo, mentre Foxconn e LG partecipano alla realizzazione del modulo.
• Fotocamera posteriore. Pare che ci saranno solo un’unità principale e una ultra-grandangolo. Entrambe saranno basate su una struttura ibrida in vetro e plastica. Gli obiettivi saranno prodotti prevalentemente da Largan, mentre Sunwoo contribuirà con la produzione del vetro.
• Batteria. Ci saranno due unità racchiuse in una scocca di acciaio la cui produzione sarà affidata a Xinwei e Lingyi. Le celle saranno di tipo 3d-stacked e saranno prodotte in esclusiva da ATL. L’autonomia combinata dovrebbe aggirarsi intorno ai 5.000 mAh..
• Quando arriva. L’aspettativa è autunno 2026; la produzione in massa potrebbe avvenire già alla fine di quest’anno o all’inizio del prossimo, Foxconn inizierà a studiare il device a giugno 2025. All’inizio del 2027 potrebbe arrivare anche il MacBook/iPad pieghevole. Non sembra esserci progresso significativo su un iPhone pieghevole più compatto (un ipotetico “flip”, diciamo).
• Vendite. Apple punta agli 8-10 milioni nel 2026, 20 milioni nel 2027. La produzione iniziale sarà esclusiva Foxconn, Luxshare si aggiungerà nel 2027.