Profesor de Carnegie Mellon ha desarrollado material de interfaz térmica que reduce hasta un 40% el consumo eléctrico que los centros de datos de IA destinan a la refrigeración de chips de alta potencia
El material ofrece una resistencia térmica ultrabaja y mejora la eficiencia de refrigeración mediante una disipación de calor optimizada.
El material ofrece una resistencia térmica ultrabaja y mejora la eficiencia de refrigeración mediante una disipación de calor optimizada.
