XTPL uzyskał patent w Tajwanie na swój wynalazek
Warszawa, 23.01.2025 (ISBnews) - Tajwański Urząd Własności Intelektualnej udzielił patentu na wynalazek XTPL pn. "Method of filling a microcavity with a polymer material, a filler in a microcavity, and an apparatus for filling a microcavity on or in a substrate with a polymer material", podała spółka. Procedura zgłoszeniowa dla tego patentu została rozpoczęta 1 czerwca 2022 r. Uzyskana ochrona patentowa wpłynie na podniesienie wartości potencjalnej komercjalizacji technologii spółki w zakresie rozwiązań technologicznych dla rynku elektroniki nowej generacji (ISBnews)
Warszawa, 23.01.2025 (ISBnews) - Tajwański Urząd Własności Intelektualnej udzielił patentu na wynalazek XTPL pn. "Method of filling a microcavity with a polymer material, a filler in a microcavity, and an apparatus for filling a microcavity on or in a substrate with a polymer material", podała spółka. Procedura zgłoszeniowa dla tego patentu została rozpoczęta 1 czerwca 2022 r. Uzyskana ochrona patentowa wpłynie na podniesienie wartości potencjalnej komercjalizacji technologii spółki w zakresie rozwiązań technologicznych dla rynku elektroniki nowej generacji (ISBnews)
What's Your Reaction?
