El CEO de Nvidia dice que sus necesidades de tecnología de empaquetado avanzado están cambiando

Forbes México.
El CEO de Nvidia dice que sus necesidades de tecnología de empaquetado avanzado están cambiando

La demanda de Nvidia de paquetes avanzados de TSMC sigue siendo fuerte, aunque el tipo de tecnología que necesita está cambiando, dijo el jueves el CEO del gigante estadounidense de chips de inteligencia artificial, Jensen Huang, después de que le preguntaran si la compañía estaba recortando pedidos.

El chip de inteligencia artificial (IA) más avanzado de Nvidia, Blackwell, consta de múltiples chips pegados entre sí mediante una compleja tecnología de empaquetado avanzado de chip sobre oblea sobre sustrato (CoWoS) ofrecida por Taiwan Semiconductor Manufacturing Co (TSMC), el principal fabricante de chips por contrato de Nvidia.

“A medida que nos vayamos adentrando en Blackwell, utilizaremos principalmente CoWoS-L. Por supuesto, seguiremos fabricando Hopper, y Hopper utilizará CowoS-S. También trasladaremos la capacidad de CoWoS-S a CoWos-L”, dijo Huang en el marco de un evento del proveedor de chips Siliconware Precision Industries en la ciudad de Taichung, en el centro de Taiwán.

Los avances de Nvidia

“No se trata de reducir la capacidad, sino de aumentarla en CoWoS-L”. Hopper se refiere a la plataforma de arquitectura de GPU de Nvidia antes de que anunciara Blackwell en marzo de 2024.

Hasta ahora, Nvidia ha confiado principalmente en un tipo de tecnología CoWoS, CoWoS-S, para combinar sus chips de IA.

El analista de TF International Securities, Ming-Chi Kuo, dijo el miércoles que Nvidia estaba cambiando su enfoque hacia un tipo más nuevo de tecnología, CoWoS-L, y que los proveedores se verían afectados.

Además, los medios de comunicación de Taiwán informaron que Nvidia estaba reduciendo los pedidos de CoWoS-S de TSMC, lo que podría afectar los ingresos de la fundición de chips taiwanesa.

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Nvidia ha estado vendiendo sus chips Blackwell tan rápido como TSMC puede producirlos, pero el empaquetado sigue siendo un cuello de botella debido a limitaciones de capacidad. Aun así, Huang dijo que la cantidad de capacidad de embalaje avanzado era “probablemente cuatro veces” la cantidad disponible hace menos de dos años.

Se negó a responder preguntas sobre las nuevas restricciones a las exportaciones de Estados Unidos que limitan las exportaciones de chips de IA a la mayoría de los países, excepto a un grupo selecto de aliados cercanos de Estados Unidos, incluido Taiwán.

También se espera que Huang asista a la fiesta anual de año nuevo de Nvidia Taiwán esta semana en Taipei. Huang, quien nació en la ciudad sureña de Tainan, la capital histórica de Taiwán, antes de emigrar a los Estados Unidos a la edad de nueve años, es enormemente popular en Taiwán y cada uno de sus movimientos es seguido sin aliento por los medios locales.

Con información de Reuters.

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Forbes Staff